二氧化硅，最常见的存在于地壳的化合物，硬度高并具较高热稳定性，良好的绝缘体。通常在微电子作为绝缘层，可氧化纯硅生产。等离子体刻蚀中可用卤素（特别是氟）作为制程气体。