用于表面清洁的制程，通常是移除金属表面氧化物或被动层。蚀刻反应通常是将待处理工件浸入酸或碱溶液中或者用相应气体用等离子体进行处理。在微电子行业可进行等离子体蚀刻的有硅， SiO2和Si4N3，带氧化层的金属与粘附效果不佳的塑料如聚四氟乙烯。