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BGA 球栅阵列
球栅阵列的缩写,电路封装底部小的程阵列形式分布半圆形金属焊点,用以连接电路及其导板。焊电表面清洁度决定了焊接质量。氧化层或有机污染可以通过等离子体制程移除。
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